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用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
EPTE简讯：日本疫苗分发失败
COVID-19疫苗在美国和欧洲产生了巨大的影响。大多数地区取消或更改了州和联邦的限制，每个人都很高兴能在这个夏天出门享受假期。大多数企业开始全天运行，而大公司则开始以混合形式或全天工作的方式重返工作 ...查看更多
生益科技参加2021上海国际汽车创新技术周
2021年6月27日-29日，生益科技参加2021上海国际汽车创新技术周（IATW 2021）和第十一届上海国际车灯及车辆照明技术展览会。 生益科技在 ...查看更多
罗杰斯微通道冷却器（MCC）在高性能计算（HPC）中的应用
罗杰斯公司于近期将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
